“越听越吓人了。”老妈之前听小娟儿姐提过一嘴，本来还没当回事，现在听周至一解释，反而变得比老爸还忐忑了：“不是肘子，你大姑那集团可是做酸菜香辣酱起家的，她们能搞出你刚刚说的东西来？”

“你们听我继续解释嘛。”周至笑道：“这个材料，其实很早就被人研究出来了，岛国有家味精公司，叫味之素，公司的研究员竹内光二，在对味精生产的副产物进行研究时，意外发现了一种特殊的树脂材料。”

“这种材料看似平平无奇，但是刚好具备了了刚刚说的几种性能，不过最初并未引起太多关注，仅被当作普通电子材料使用。”

“味之素公司将之命名为ABF，即味之素沉积纤维。”

“前年这种沉积纤维的第一代专利接近到期，安盛基金抢先将之购买下来，并且与味之素公司达成了沉积膜制造工艺技术共享协议。”

“这笔交易，味之素公司亏大了。”麦小苗忍不住偷笑：“有时候我都崇拜肘子，他挑选技术储备资源的时候，眼光真的好精准。”

“肘子崇拜你才对吧？你是我们家唯一的科学家。”老妈说道。这说法引得冯雪珊低头偷笑，麦小苗还没进门呢，已经被老妈强行捆绑成一家人了。

“听肘子继续说。”老爸有点回过味来了：“这事儿是不是还跟荷花味精有关系？”

第三千一百四十六章 味精厂的半导体材料 (第3/3页)

前在印片这一关，欧美日三家都已经克服，更多的问题，出现在了封装的一侧。”

“随着芯片制程不断向精细化、高密度方向演进，传统封装材料的短板开始暴露。最大的问题，就是封装基底的绝缘性能不足导致信号干扰，热稳定性差，进而引发芯片良品率暴跌，根本无法满足高端芯片的布线需求。”

“这就需要一种基底材料，它必须兼具超高绝缘性、易加工性与强热稳定性，既能能隔绝电路间的信号干扰，又能承受芯片运行时的高温，作为高端芯片的隐形骨架，解决封装环节的两大核心难题。”

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